BGA封裝技術(shù)及其優(yōu)點
多年來，各種印刷電路板技術(shù)已經(jīng)普及。球柵陣列（BGA）就是這樣一種技術(shù)，近年來得到了廣泛的關(guān)注。該技術(shù)用于要求高密度連接的電路板。你是否想知道是什么讓這項技術(shù)受歡迎？
本文詳細討論了各種BGA封裝及其優(yōu)點。
BGA簡介
BGA是一種表面貼裝技術(shù)，設(shè)計用于具有大量引腳的大型集成電路。在傳統(tǒng)的QFP或方形封裝中，引腳彼此靠得很近。這些針腳很容易受到輕微刺激而損壞。此外，這些引腳要求嚴格控制焊接，否則，接頭和焊橋?qū)⒈罎ⅰ脑O(shè)計的角度來看，高引腳密度引發(fā)了各種問題，由于某些地區(qū)的擁擠，很難從IC上走線。 BGA封裝的開發(fā)是為了克服這些問題。
球柵陣列與常規(guī)表面貼裝連接有不同的連接方式。與他們不同，這個包裝利用下側(cè)區(qū)域進行連接。而且，引腳在用于芯片的載體的下側(cè)以網(wǎng)格圖案布置。取代提供連接的引腳，帶焊球的焊盤提供連接。印刷電路板配備了一套用于集成這些球陣列封裝的銅焊盤。
BGA封裝的類型
以下是為滿足不同組裝要求而開發(fā)的重要類型的BGA封裝：
磁帶球柵陣列（TBGA）：該封裝適用于需要高散熱性能且無需外部散熱片的中高端解決方案。
微型BGA：這種BGA封裝比普通BGA封裝小，并有三種間距：0.75mm，0.65mm和0.8mm。
精細球柵陣列（FBGA）：該陣列封裝具有非常薄的觸點，并且基本上用于片上系統(tǒng)觸點。
塑料球柵陣列（PBGA）：這是一種帶有頂部或塑料模制體的BGA封裝。在這個包裝中，包裝尺寸范圍從7到50毫米，而球的尺寸為1.00毫米，1.27毫米和1.50毫米。
耐熱增強塑料球柵陣列（TEPBGA）：正如其名稱所示，該封裝提供出色的散熱性能。基板上有厚銅平面，有助于吸走印刷電路板的熱量。
封裝封裝（PoP）：該封裝專為需要空間的應(yīng)用而設(shè)計。在這種陣列封裝中，內(nèi)存封裝放置在基礎(chǔ)設(shè)備的頂部。
模制陣列工藝球柵陣列（MAPBGA）：該陣列封裝適用于要求低電感封裝的器件。 MAPBGA是一個經(jīng)濟實惠的選擇，并提供高可靠性。
深圳市銘華航電SMT貼片加工，所有這些BGA封裝都是為復(fù)雜電路板設(shè)計的。
