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表面貼裝設計的膨脹系數(shù)CTE匹配問題
來源：本站 時間：2020/03/19
在選擇表面貼裝技術設計或封裝方向之前，必須解決許多設計問題。
系統(tǒng)分析員首先確定市場中的產(chǎn)品需求。 因此，設計人員必須從系統(tǒng)角度來看待所提議的產(chǎn)品。印刷電路板上的優(yōu)秀設備不會在市場上銷售。
產(chǎn)品銷售。 因此，設計師必須考慮市場需求，功能和包裝濕度的敏感性。 該產(chǎn)品還必須滿足散熱和焊點可靠性要求。
因為用于商業(yè)應用的塑料包裝有投訴
表面貼裝設計
他們不會遇到與CTE不匹配有關的問題。 然而，大型塑料封裝，特別是塑料球柵陣列（PBGA），在回流焊接溫度下可能容易開裂，這是一個行業(yè)問題。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：隨著SMD電子元件封裝密度的增加，需要更密集的間距使用文件線。 這可能會增加線路之間的串擾，特別是如果它們傳輸高速信號。 產(chǎn)品設計也受可用CAD系統(tǒng)類型的影響。 SMT PCB設計使用的CAD系統(tǒng)類型可能會影響成本或進度計劃或兩者。
系統(tǒng)分析員首先確定市場中的產(chǎn)品需求。 因此，設計人員必須從系統(tǒng)角度來看待所提議的產(chǎn)品。印刷電路板上的優(yōu)秀設備不會在市場上銷售。
產(chǎn)品銷售。 因此，設計師必須考慮市場需求，功能和包裝濕度的敏感性。 該產(chǎn)品還必須滿足散熱和焊點可靠性要求。
此外，隨著封裝密度的增加，散熱問題變得復雜化，并對整體產(chǎn)品可靠性產(chǎn)生潛在的不利影響。
由于FR-4玻璃環(huán)氧樹脂基板制造的SMT陶瓷封裝和PCB之間的CTE不匹配，因此表面貼裝的焊點可靠性令人擔憂。因為用于商業(yè)應用的塑料包裝有投訴
表面貼裝設計
他們不會遇到與CTE不匹配有關的問題。 然而，大型塑料封裝，特別是塑料球柵陣列（PBGA），在回流焊接溫度下可能容易開裂，這是一個行業(yè)問題。
長期解決方案仍在不斷發(fā)展，但在回流焊接前進行烘焙提供了一個答案。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：隨著SMD電子元件封裝密度的增加，需要更密集的間距使用文件線。 這可能會增加線路之間的串擾，特別是如果它們傳輸高速信號。 產(chǎn)品設計也受可用CAD系統(tǒng)類型的影響。 SMT PCB設計使用的CAD系統(tǒng)類型可能會影響成本或進度計劃或兩者。
因此，對于每塊SMT板，設計人員必須考慮在SMT中設計板的所有優(yōu)點和缺點。 在做出決定是繼續(xù)進行SMT，那么遵循特定的準則和規(guī)則很重要。
