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pcb導電粘合劑技術的缺點

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什么是導電膠？

導電粘合劑是在固體或干燥狀態下具有導電性能的粘合劑。其主要成分是基體樹脂和導電填料，也意味著導電顆粒。
導電組分的顆粒彼此接觸，并以這種方式使電流成為可能。

什么是PTH？

PTH是“eletcroless Plating Copper”的縮寫，也被稱為Plated Through Hole，它是一種自催化氧化還原反應。鉆孔后，兩層或多層PCB將啟動PTH技術。技術過程。無電鍍被用于形成電鍍通孔的導電部分。非導電部分用鈀催化劑處理，然后通過無電鍍銅進行導電。

在制造印刷電路板時，導電粘合劑工藝的成本僅為浸銅工藝的六分之一。為了節省成本，一些企業降低了質量標準，他們利用導電粘合劑技術而不是PTH技術。

以下是導電粘合劑技術的缺點：

1：低導電率。大多數導電膠的電阻率為10-3?10-4Ω·cm。而導熱性差，這限制了功率元件的使用。
2：接觸電阻的穩定性差。在高溫潮濕的環境中，隨著時間的推移，導電膠的接觸電阻會迅速上升。
3：機械性能差;
4：導電填料容易遷移。

PTH技術可以避免孔洞內部松動，孔洞容易被凝膠堵塞，電阻率變化等問題。您可以進行過熱測試和老化測試以確定質量。

自成立以來，我們充分利用PTH技術。為了行業的健康發展，希望大家加入我們拒絕導電膠的行列，如果您考慮到質量問題，請不要購買價格便宜的PCB。我們將發展自己提供更好的服務

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