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>小銘工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)： PCBA上存在金屬外殼晶振，請(qǐng)問(wèn)在加工時(shí)應(yīng)該如何管控呢？
PCBA上存在金屬外殼晶振，請(qǐng)問(wèn)在加工時(shí)應(yīng)該如何管控呢？
來(lái)源： 時(shí)間：2021/12/25
晶振用一種能把電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的晶體，是在共振的狀態(tài)下工作，以提供穩(wěn)定可靠、精確的單頻振蕩。
在正常工作條件下，普通的晶振頻率精度為百萬(wàn)分之五十。為保證晶振效能的有效發(fā)揮，在晶振運(yùn)輸、使用等待過(guò)程中，必須力求防止振動(dòng)、跌落等，避免影響其性能。
當(dāng)PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)中，需要對(duì)晶振和PCB緊密焊接時(shí)，須充分在限定溫度及時(shí)長(zhǎng)內(nèi)焊接完畢：一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃。
焊接時(shí)要注意，不要直接加熱晶振引腳腳跟附近的部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容；需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無(wú)鉤，無(wú)刺；烙鐵頭接觸時(shí)長(zhǎng)在2~3sec，不得重觸焊盤(pán)，不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤(pán)加熱。
